ಪ್ಲಾಸ್ಮಾ ಕ್ಲೀನರ್‌ನ ಕೆಲಸದ ತತ್ವ

Plasma cleaners use plasma discharge to generate a high-energy oxidation reaction. Using oxygen or a mixed gas (such as oxygen + hydrogen) in the discharge zone, they form an ion plasma (energy range 5-15 eV). The high-energy electrons and radiation from these plasmas decompose surface contaminants (organic matter oxidation rate >90%), ಅನಿಲ ಅಥವಾ ಕರಗುವ ಉತ್ಪನ್ನಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸುತ್ತದೆ. ಈ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ರಾಸಾಯನಿಕ-ಉಚಿತ,-ಸಂಪರ್ಕರಹಿತ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆಯನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ, ಇದು ಲೋಹಗಳ (ಸ್ಟೇನ್‌ಲೆಸ್ ಸ್ಟೀಲ್ ಮತ್ತು ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ) ಮತ್ತು ಪಾಲಿಮರ್‌ಗಳ (ಉದಾಹರಣೆಗೆ PTFE) ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಇದು ನಿಖರವಾದ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳು ಮತ್ತು ವೈದ್ಯಕೀಯ ಸಾಧನಗಳನ್ನು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಲು{4}}ನಿರ್ದಿಷ್ಟವಾಗಿ ಸೂಕ್ತವಾಗಿರುತ್ತದೆ.

ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ದಕ್ಷತೆಯ ವಿಷಯದಲ್ಲಿ, ವಿಶಿಷ್ಟವಾದ ಚಿಕಿತ್ಸೆಯ ಸಮಯವು ಪ್ರತಿ ಬ್ಯಾಚ್‌ಗೆ 2-10 ನಿಮಿಷಗಳವರೆಗೆ ಇರುತ್ತದೆ. ಇದು ನ್ಯಾನೊಸ್ಕೇಲ್ ಮಾಲಿನ್ಯಕಾರಕಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಬಹುದು (ಕಣಗಳ ಗಾತ್ರ<100 nm), reduce surface contact angles by over 40°, and significantly improve material adhesion. Important operating parameters: maintain power between 50-1000W, air pressure between 10-100 Pa, and avoid overheating the substrate (temperature <150°C).